在觸控、顯示、智能硬件等領域提供更細、更柔、更低溫、更安全的產品解決方案，即：超細線路、柔韌性好、更低固化溫度及抗銀遷移等突出性能的導電銀漿/銀膠系列產品。

提供高性能導電連接和電磁屏蔽的應用解決方案，更輕、更柔、更小巧的導電彈性體滿足客戶更精準、高效和更低成本的EMI制成和裝配方案。

針對第三代半導體封裝、LED固晶封裝、晶振封裝等應用領域，提供高端電子封裝材料產品解決方案。包括：低溫燒結銀膠、LED導電固晶膠、LCM導電銀膠、晶振銀膠等產品。